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塑封器件
公司產品塑封器件包括晶閘管塑封器件和MOSFET塑封器件。
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功率模塊
由兩個或兩個以上芯片按一定功能組合和電路連接，安裝在陶瓷片等基材上，用彈性硅凝膠等保護材料密封在一個絕緣外殼內或采用塑料封裝，實現特定功能的模塊。具有較高的可靠性、較小的體積、能夠簡化系統設計等優點，被廣泛應用于各種功率變換領域。
公司模塊主要應用于高壓大電流場景，如電力傳輸、工業控制等。
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皖公安備34102402000141